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东芝用贝恩和Apple组签署芯片业务

东芝已签署了非约束力的谅解备忘录(MOU),其中包括贝恩首都的联盟 - 包括苹果 - 为其记忆芯片业务销售。

由于谅解备忘录是不结合的,东芝国家将“不消除与其他联盟的可能性”并继续与其他投标人讨论。

该公告一直是竞争对手竞标者的失望,美国芯片制造商西部数字,他也是东芝芯片制作设施的合资伙伴:

西方数字陈述是“失望的是,尽管西方数字的不懈努力达成了符合所有利益攸关方的最佳利益的决议”,但最终旨在保持其芯片制造业合资企业的成功日本公司。

日本电子制造商指出贝恩LED联盟凸轮向前推进了新的提案,并根据此基于此,它将在9月底之前“努力”完成的销售。

贝恩LED联盟包括加利福尼亚州的苹果,几家日本公司,以及从东芝的主要贷款人提供55亿美元的债务。

消息来源国家两种盖级支持贷款人,日本的创新网络公司和日本开发银行,是一旦与竞争对手投标人,西部数字化的法律纠纷都纠正了金融投资。东芝,本身也被称为销售的投资者。

西方数字进一步表达了东芝最近的宣布失望,注意到了Sandisk组织:

“此外,令人惊讶的是,东芝将继续与由韩国的SK Hynix Inc.和Bain Capital日本的联盟进行交易,没有Sandisk同意,因为相关的JV协议中的语言是明确的,多个法院已经统治赞成保护Sandisk的合同权利。我们对我们保护JV利益和同意权的能力仍然有信心。

消息来源正国东芝受到债权人的压力,尽快签署交易。任何延误风险明年3月份从Tokyp交易所淡化的风险风险。

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