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百识电子完成1亿人民币Pre-A轮融资

【亿邦动力讯】9月4日消息,亿邦动力获悉,第三代半导体外延代工服务商百识电子完成Pre-A轮1亿人民币融资,投资方为和利资本(领投)、台达电。

据了解,百识电子是一家第三代半导体外延代工服务商,致力于碳化硅及氮化镓相关外延片的生产,并针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供碳化硅及氮化镓外延代工服务。据不完全统计,百识电子所属领域新工业本年度共有28笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方和利资本(CTC Capital)成立于2006年11月,共管理三支基金,其中包括人民币基金和美元基金。和利资本兼具投资和运营经验的团队,10位累计逾百年经验的专业投资人员,总部落址于上海,在北京、苏州、台北均设有分部,侧重于通讯、媒体、高新技术产、清洁能源和消费市场商机,在中国有深切紧密的产业关系,有能力充分整合利用产业伙伴资源。和利资本(领投),近期还投资过力通通信、曦智科技等企业。

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