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电子产业互联网平台捷配完成A轮近亿元融资 元璟资本领投

【亿邦动力讯】4月24日消息,电子产业互联网平台捷配宣布完成A轮近亿元融资,元璟资本领投,老股东银河系创投跟投,执势资本继续担任本轮融资顾问。这是继2019年9月获得银河系创投3000万Pre-A轮融资后,仅仅半年多的时间里,捷配的又一次融资。

据悉,捷配成立于2015年4月,2017年6月从电子元器件撮合型贸易路线转型为“互联网+制造业”,并从线路板打样切入。2019年5月,捷配往平台化转型,在行业中率先提出协同工厂概念。作为协同智能制造平台,捷配致力于打造一个电子信息产业协同制造服务生态系统,专注服务于消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网、工业4.0等制造领域企业,为其提供专业的PCB定制、SMT、元器件采购及配单等一站式服务。

捷配将技术与制造业相融合,自主研发智能计价系统、智能排产系统、智能发货系统等系统,依托大数据、物联网、云计算、人工智能等技术,实现智能匹配、智能排产、智能监测,使工厂充分数字化、信息化、网络化、智能化。在技术的助力下,捷配将传统的7-10天交期缩短至24小时,将单位人均产值提高3倍。

同时,以捷配无极系统为中枢大脑,通过前台统一接单、分发并实现集产、共享,未来将融合1万家协同制造工厂,为超过10万家OEM、ODM电子产业工厂提供又快、又省、又好的供应链服务。通过协同制造,提高电子行业生产效率与供应链效率,降低交易与生产成本,智能制造系统将赋能中小型制造企业的创新与发展。

截至目前,捷配已与130多个国家与地区的12万多家用户进行了合作,共计提供了超过百万次服务,其中,已和华为、大疆、东芝、特斯拉等知名企业建立了合作关系。

对于融资资金的用途,捷配CEO周邦兵表示,该资金将投入到技术研发、供给侧供应链体系、市场三大块。“未来的制造业,将趋向于区域生态化,再分工后实现再规模化,以‘柔性平台+刚性工厂’的模式,以极速交货充分满足个性化需求,这是制造端未来变革的重要发展思路。”他谈道,捷配的目标是成为为中小型企业服务的富士康。

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