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IBM在芯片技术中展望未来突破

该开发可能导致能够将超过200亿晶体管放置在指甲尺寸的芯片上,从智能手机到航天器,IBM所说的,研究人员在技术的发展中绕过了传统的半导体制造方法。

IBM表示,采用了许多行业 - 首先创新,包括硅锗通道晶体管和多层级别的紫外线光刻集成。

“这些技术和缩放可能导致下一代主机和电力系统的至少50%的电源/性能改进,该电力系统将为大数据,云和移动时代为”IBM“表示。

IBM指出,利用22个NM和14 NM技术的微处理器正在推动今天的服务器,云数据中心和移动设备,并在其成为成熟技术的路上提供10米,陈述“行业专家认为7纳米技术至关重要,以满足预期的达到满足要求“未来技术。

“对于商业和社会来充分利用明天的计算机和设备,缩放到7纳米及以后至关重要,”IBM研究高级副总裁兼董事Arvind Krishna评论道。

“这就是为什么IBM仍然致力于积极的基础研究议程,这不断推动半导体技术的极限。这一里程碑与我们的合作伙伴合作,这是几十年的研究,这些研究已经为微电子行业设定了节奏,并使我们能够促进我们未来几年的领导力。“

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